儀器商新商機！雄安布局集成電路創(chuàng)新高地

儀器商新商機！雄安布局集成電路創(chuàng)新高地

  儀器信息網訊 5月14日，河北省政府辦公廳發(fā)布《河北省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的實施意見》(以下簡稱《意見》)。《意見》提出發(fā)展目標為，到2020年，全省集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入年均增速30%以上，引進5-10家集成電路上下游企業(yè)，培育3-5家具有內水平的集成電路設計服務及集成電路 材料企業(yè)。新建3-5家省級以上重點實驗室、企業(yè)技術中心、工程(技術)研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺。力爭打造集成電路創(chuàng)新高地、內大的電子特氣研發(fā)生產基地、帶動作用明顯的集成電路產業(yè)軍民融合示范基地。

  《意見》詳細列舉了雄安新區(qū)管委會，石家莊、邯鄲、保定、廊坊市政府等地區(qū)的重點任務及發(fā)展目標，其中，雄安新區(qū)擬布局建設國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領域國家創(chuàng)新平臺，聚集集成電路產業(yè)人才，開展集成電路芯片關鍵工藝技術研發(fā)設計，核心裝備與新型材料研發(fā)及產業(yè)化，努力打造集成電路創(chuàng)新高地。

  《意見》也是繼河北省財政廳4月13日發(fā)布《轉發(fā)關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題通知的通知》后，又一次*對集成電路產業(yè)發(fā)展的政策支持及強化，也足顯政府對布局集成電路產業(yè)的決心。

  集成電路作為一個裝備與工藝高度融合的產業(yè)，設計、制造、封測、材料設備等每個環(huán)節(jié)都至關重要。同時具有高風險、高投入、長周期的資本投入與技術密集型產業(yè)等特點，投資一個芯片廠的資金往往以數十億、數百億美元計。

  參考3月底本網報道的的一次系列招標新聞。該公司用于新建12寸內存晶圓廠一條生產線——FAB1生產線的采購儀器設備，不*統計，包括電鏡15臺，檢測設備等80余包。具體包括聚焦離子束顯微鏡、聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、掃描式電子顯微鏡等各種電鏡15臺，電感耦合等離子體串聯質譜儀2臺、全反射X射線熒光分析儀1臺，以及其他半導體晶圓檢測儀器設備如蝕刻系統等，共計80余包(具體見附2)。此次機遇下，河北集成電路產業(yè)建設初期，勢必為相關儀器商帶來新的商機。

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  附1《意見》原文

  河北省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的實施意見

  各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新區(qū)管委會，省政府各部門：

  集成電路產業(yè)是支撐民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。為貫徹落實國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署和《河北省人民政府關于印發(fā)河北省戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展三年行動計劃的通知》(冀政發(fā)〔2018〕3號)精神，搶抓機遇，培育壯大我省集成電路產業(yè)，經省政府同意，提出如下實施意見。

  一、前景與基礎

  當前，大數據、云計算、物聯網、移動互聯網、人工智能等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進呈現新趨勢，虛擬現實/增強現實、可穿戴設 備、智能機器人、智能網聯汽車、智能手機、智能移動終端及芯片呈爆發(fā)式增長。在市場拉動和政策支持下，我集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近先進水平，部分關鍵裝備和材料被內外生產線采用，區(qū)域集聚發(fā)展效應更加明顯。 2017年，我國集成電路產量為1565億塊，同比增長約18.2%，實現銷售收入5412億元(設計業(yè)占38.3%、制造業(yè)占26.7%、封裝測試業(yè)占 35%)，同比增長24.8%，預計到2020年，銷售收入將達到10000億元。2017年，我省生產集成電路460萬塊， 集成電路設計、基礎材料 特色突出，在國內具有一定競爭優(yōu)勢，擁有一批半導體領域科研機構和優(yōu)勢企業(yè)。

  二、總體要求

  (一)發(fā)展思路。以新時代中特色社會主義思想為指引，深入貫徹黨的、全國“兩會”、全網絡安全和信息化工作會議精神，全面 落實省委九屆五次、六次、七次全會和省“兩會”部署要求，牢牢把握歷史性窗口期和戰(zhàn)略性機遇期，按照高質量發(fā)展要求，以“固基強芯”為總體思路，補短板、 強弱項，實施集成電路產業(yè)聚集工程、集成電路產業(yè)“固基”工程、 集成電路設計“強芯”工程、集成電路軍民融合發(fā)展工程，著力培育引進發(fā)展 集成電路 制造和封裝測試，著力超前布局前沿技術，加強技術協同創(chuàng)新，推進科研成果轉化，加大招商引資力度，完善產業(yè)配套體系，延伸集成電路產業(yè)鏈條，提升產業(yè)競爭力，加快推動全省工業(yè)轉型升級。

  (二)實施集成電路產業(yè)“固基”工程。以高性能化、綠色化發(fā)展為主攻方向，推進具有自主知識產權的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規(guī)?；l(fā) 展，持續(xù)提升良品率和市場導入率;加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化鎵、陶瓷管殼和陶瓷新材料等關鍵材料研發(fā)與產業(yè)化，到2020年，形成年產碳 化硅單晶襯底10萬片生產能力。加快三氟化氮、六氟化鎢等基礎材料技術改造步伐，提升產品技術水平和質量檔次，擴大生產規(guī)模，到2020年，形成年產三氟 化氮12000噸、六氟化鎢2000噸、三氟甲磺酸1000噸生產能力，進一步鞏固內市場優(yōu)勢地位。推進第五代移動通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發(fā)與產業(yè)化，打破外技術壟斷，到2020年，實現年產1-2萬粒規(guī)模。積極引進發(fā)展靶材、 拋光液、 清洗液、半導體光刻膠等集成電路電子材料，不斷提升行業(yè)配套能力。(責任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務廳，各市(含定州、辛集市，下同)政府)

  (三)實施 集成電路設計“強芯”工程。支持提升現有雙模導航接收芯片、多模式衛(wèi)星導航射頻接收芯片、多模式衛(wèi)星導航低噪聲放大器芯片、射頻識別(RFID)芯片、電源管理芯片、微機電系統(MEMS)芯片等設計水平，推進向化、微型化、長壽命、低功耗發(fā)展。推動第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片、第五代移動通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片、衛(wèi)星移動通信射頻終端芯片研發(fā)及產業(yè)化。支持開發(fā)設計面向移動智能終端、網絡 通信、智能可穿戴設備等芯片，面向云計算、物聯網、車聯網、大數據等新興領域的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片，面向智能網聯汽車、工業(yè)控制、金融電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片。引導芯片設計企業(yè)與汽車、智能儀器儀表、機器人、物聯網、軌道交通、第五代移動通信等領域整機企業(yè)合作開發(fā)和應用，實現自主芯 片行業(yè)規(guī)模應用。力爭到2020年，培育孵化芯片設計企業(yè)10家以上。(責任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務廳，各市政府)

  (四)培育發(fā)展 集成電路制造業(yè)。支持 集成電路優(yōu)勢企業(yè)根據自身發(fā)展需求，推進芯片設計與制造一體化發(fā)展。改造提升現有模擬及數模混合、微機電系統(MEMS)、高壓電子、微波射頻集成電路等特色 工藝生產線，不斷擴大生產規(guī)模。加快推進傳感器、微機電系統(MEMS)器件、光 電器件、半導體激光器、射頻芯片、探測器芯片、晶體振蕩器、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等產品研發(fā)和產業(yè)化，壯大功率器件和微波集成電路產 業(yè)，支持嵌入式CPU、智能計算芯片，以及衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導航一體化芯片研發(fā)與產業(yè)化，為天地一體化星基通信導航聯合應用夯實基礎，加快推進8英寸集成微 機電系統(iMEMS)研發(fā)制造基地、特種氣體新材料產業(yè)化、碳化硅單晶及外延片產業(yè)化、大電流高可靠中低壓碳化硅功率器件封裝線等重點項目建設。開展半導體內圓切片機、面向先進工藝的刻蝕機、離子注入機等關鍵設備研發(fā)和產業(yè)化。(責任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務廳，各市政 府)

  (五)引進發(fā)展集成電路封裝測試業(yè)。突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊的封裝技術瓶頸，實現絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)封裝模塊的產業(yè)化，推進陶瓷件精密制造工藝、精密組裝工藝等技術研發(fā)及產業(yè)化，提高封裝外殼一致性水平，滿足第四代、五代移動通信需要。面向京津冀地區(qū)集成電路企業(yè)封裝測試需求，引進一批內外集成電路封裝測試企業(yè)，加快推進芯片測試、檢測、封裝等生產線建設，支持多層陶瓷封裝外 殼及陶瓷基板生產線擴能升級，穩(wěn)步擴大*。大力發(fā)展圓片級封裝、系統級封裝、芯片級封裝、硅通孔、三維封裝、真空封裝等，加快封裝測試工藝技術升級和產能提升，推動集成電路封裝設備及材料產業(yè)化，形成與制造、設計環(huán)節(jié)發(fā)展相適應的配套能力，盡快形成集群優(yōu)勢。(責任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展 改革委、省科技廳、省商務廳，各市政府)

  (六)提升集成電路技術創(chuàng)新能力。鞏固提升通信軟件與 集成電路設計家工程研究中心、砷化鎵集成電路和功率器件家重點實驗室、高密度集成電路封裝技術國家地方聯合工程實驗室等國家研發(fā)創(chuàng)新平臺建設水平。支持企業(yè)加強與國內外集成電路領域科研院所及企業(yè)合作，建設省級以上重點實驗 室、企業(yè)技術中心、工程(技術)研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺，建立以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創(chuàng)新體系，圍繞第五代移動通信、北斗導航、衛(wèi)星通信、人工智能、量子通信等關鍵核心芯片，以及第三代半導體材料、封裝測試材料與設備等關鍵技術、前沿技術開展研發(fā)攻關，突破一批核心技 術。(責任單位：省科技廳、省發(fā)展改革委、省工業(yè)和信息化廳，各市政府)

  (七)實施集成電路軍民融合發(fā)展工程。加快建設邯鄲(軍民融合)家級新型工業(yè)化產業(yè)示范基地和石家莊軍民融合產業(yè)示范園，積極推進“軍轉 民”，加快省內軍工科研單位民品產業(yè)化，重點推進電子特氣、微機電系統(MEMS)器件、傳感器及太赫茲芯片、模塊，以及第三代北斗導航與位置服務產 業(yè)鏈應用等科技成果產業(yè)化步伐，積極推動微機電系統(MEMS)器件及傳感器在汽車電子、工業(yè)控制、物聯網、智慧城市等領域的應用，第三代北斗導航在 雄安新區(qū)、2022年冬奧會開展應用。鼓勵“民參軍”，支持芯片設計、第三代半導體材料等領域具有先進技術的民口單位承擔軍工科研生產任務，建設帶動作用明顯的集成電路產業(yè)軍民融合發(fā)展基地。(責任單位：省發(fā)展改革委、省科技廳、省工業(yè)和信息化廳，各市政府)

  四、保障措施

  (一)加強組織領導。充分發(fā)揮各級“大智移云”發(fā)展領導小組及其辦公室的作用，強化制度設計，明確責任分工，加強部門、行業(yè)、區(qū)域間合作，協調解決集成電路產業(yè)發(fā)展的重大問題，統籌政策、資金、人才等要素資源供給，向集成電路產業(yè)傾斜支持。省有關部門要按照職責分工，加強指導和督導檢查，做 好本實施意見的組織實施，扎實推進各項工作。(責任單位：省直有關部門，各市政府)

  (四)完善投融資機制。支持符合條件的集成電路企業(yè)通過在境內外掛牌上市、公開發(fā)行股票、發(fā)行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道，鼓勵市場主體通過并購、融資租賃等方式發(fā)展壯大。鼓勵銀行業(yè)等金融機構面向集成電路企業(yè)創(chuàng)新金融產品和服務，加大信貸支持和政策傾斜力度，提升綜合服務質 量。(責任單位：省金融辦、省財政廳、河北銀監(jiān)局、河北證監(jiān)局、人行石家莊中心支行，各市政府)

  (五)大力引進培養(yǎng)人才。結合省“巨人計劃”“百人計劃”“外專百人計劃”“三三三人才工程”等，在集成電路技術領域著力引進一批海內 外高層次人才和創(chuàng)新團隊;緊緊抓住疏解北京非首都功能這一“牛鼻子”，落實省委、省政府人才引進各項優(yōu)惠政策，鼓勵采用兼職、短期聘用、定期服務等方式，吸引北京集成電路技術人才來河北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。支持省內高校加強集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)，鼓勵與內院校聯合辦學，加大集成電路技術、管理人才的培養(yǎng)力度， 支持高等職業(yè)院校培養(yǎng)更多專業(yè)化藍領。(責任單位：省人力資源社會保障廳、省教育廳、省財政廳，各市政府)

  (六)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。深入開展“雙創(chuàng)雙服”活動，推進簡政放權，提升工作效率，清理廢除妨礙統一市場和公平競爭的各種規(guī)定和做法，激發(fā)市場主體活力，營造良好的市場發(fā)展環(huán)境。堅持依法行政，加強行業(yè)管理，落實和省支持集成電路產業(yè)發(fā)展的各項政策措施，營造良好政策環(huán)境。建立省、市、縣領 導干部重點企業(yè)、重點項目服務機制，實行領導包聯、結對幫扶、服務，堅持問題導向，從手續(xù)審批、要素保障、基礎設施、政策扶持等方面扎實開展幫扶，服務企業(yè)發(fā)展和項目建設。(責任單位：省直有關部門，各市政府)

  河北省人民政府辦公廳

  2018年5月13日